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內容來自YAHOO新聞

力晶:公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發CN 1838573專利

鉅亨網新聞中心

第七條第8款

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

半導體線路製作工藝

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:104/11/18

3.取得專利、商房屋貸款利率比較標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$75,833

4.其他應敘明事項:

本發明提出了一種用以形成特定圖形特徵的半導體製程,其步驟包含:在一基底

上形成一目標層、一硬遮罩層、以及複數個等間隔排列的內核體,於該些內核體

的側壁形成間隙壁體,去除該些內核體使得該些間隙壁體在該硬遮罩層上呈間隔

排列,以該些間隙壁體為遮罩圖形化該硬遮罩層,去除一預定區域外的硬遮罩體,

分別在該預定區域最兩側的數個該硬遮罩體上覆蓋一光阻,最後,以該光阻與剩

餘的硬遮罩體為遮罩圖形化該目標層。



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/力晶-公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發cn-1838573專利-055857820.html

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